Une histoire de superposition qui semble devoir concerner les CPU Zen 3 avec 3D V-Cache autant que les EPYC Milan-X et les GPU RDNA 3. Alors que ces dernières semaines ont été largement occupées par Intel et la sortie de sa nouvelle architecture Alder Lake, AMD souhaite bien sûr que l'on s'intéresse aussi à ses futurs projets. Le cache L3 « empilé » Dès le début de l'année prochaine, l'Américain devrait être en mesure de distribuer de nouveaux processeurs toujours conçus autour de cœurs Zen 3, mais profitant de substantielles améliorations. Il est question de mettre en place une nouvelle technologie de mémoire cache dite « 3D V-Cache ». Elle repose sur une nouvelle façon d'agencer les unités afin d'augmenter sensiblement la quantité de cache par CCD. AMD évoque la possibilité d'intégrer 64 Mo de cache L3 supplémentaire en appliquant une espèce « d'empilement » des unités. Une technique qui devrait permettre d'améliorer les performances de 4 à 25
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